3Dプリンターでノズルが詰まりやすい原因
2017.11.05
印刷が途中で失敗するトラブルを良く経験します。
よく見ると途中からフィラメントが射出されてなくて、
エクストルダーのギア周りにフィラメントの削りクズが散乱・・
これはノズル詰まりの症状です。
なぜこんなことが起きるんですかね。
何となくスライサーの設定が怪しい気がするのですが、
そこは一旦置いといて、
まずはノズル周りから研究と対策をしてみたいと思います。
詰まりと言えば、
0.4mmという穴にゴミが入ってしまい目詰まりを起こす。が一般的です。
ですが、うちの場合は
一度溶解したフィラメントが逆流でノズルの上部分に固着。
そして冷えて塊となり、フィラメントの動きを塞き止める。
このパターンが多いようです。
その証拠にしっかりパッキングしたにも関わらず、
ノズルとスロートの境目からフィラメントが漏れ出てきます。
これは必要以上に吐出されて、行き場のないフィラメントが
溢れているというようにも見えます。
そこで、出力系の設定を再確認してみると・・
原因はエクストルーダーの設定でした。
先日金属のエクストルーダーに変更したのですが、
そのギア比が違っていたのですね。
必要量の1.5倍のフィラメントを送り込んでいたことが判明。
そう言えば、あの時、なんか一回り大きいなぁと感じた記憶が・・
あの時気がついていながら設定し忘れていたんだなぁ・・・(;´Д`)フゥ
エクストルーダー以外にも原因があったら困るので、
ノズル周りの検証も兼ねて色々研究もしてみましたよ。
下は今回試してみた新タイプのノズルです。
スロート一体型になっていて、取り外しやすいように
ラジペンやスパナで挟めるところもあります。
このノズルだとつなぎ目も無いですし、中は先端ギリギリまでテフロンチューブが
入っているのでゴミ以外ではなかなか詰まらないでしょう。
それでも詰まるとなれば、温度設定ミス、出力量ミス、ファームウェアの設定ミス
等、何かしらのミスか欠陥だと思います。
↑早速組み上げ。
ヒートシンクはE3D-V6、新型ノズルもV6用、ヒートブロックはV5用
早速実験してみるも・・・
嘘だろ、冷えすぎ(;´Д`)
冷却能力高すぎて印刷可能状態までなかなか温まらない・・・
冷却フィンが11枚だもんなぁ・・ 恐るべしV6。
いや、違う、このノズルが熱伝導良すぎるんだと思う。
最大温度が200度くらいにしかならないので、
ファンコントロールできる部分に繋げて、
1層目はファンを回さない設定にしてみたら
見事にノズル詰まった( ゚д゚ ) アホだw
ああ、やっぱりファンレスはあかんのね・・
まぁ、こんなことでも、実験した結果は今後の役に立つでしょう。
ノズルは4本買ってあるんで、まだまだいけますよ(≧∇≦)b
詰まったのはアセトンに投下してしばらく放置。
↑ヒートシンクを外してテストしてみました。
これだと余裕で目的温度を突破。
ということは、ヒートブロックより上にはあまり熱を送りたくないのに、
ノズル一体成型故に熱がガンガン流れていくんだろうなぁ・・
しかし、どうやって対応しようか。
ヒートシンクに触れる部分が、従来のスロートより多いから起きているので、
すこしだけ別の物で遮ってやればコントロールできないかな?
ということでヒートシンクとの接触部分(ネジ山)に
PTFEシールテープを厚めに巻いてみることにしました。
やりすぎると、熱がこもってつまりの原因になってしまうから
程々を狙いますよ。
200度は楽勝で超えたけど、目標値の235までは届かない。あと少し。
229度まではスルスル上がっていったので、しばらく待てば235度までは行けるだろうけど、
あとはヒーターの係数設定でなんとかなるかな。
実際は225度位までしか使わないんだけどね(*´∀`*)
まず、ノズルとエフェクターをしっかり組んだ状態で、
G-codeで「M303 E0 S200 C8」を送信し導き出されたKp Ki Kdの3種を
ファームウェアに書き込みます。
いけた。余裕で達成。
エフェクターにも熱が逃げて厳しいことになるかなと思ったけど、
手で触ってみても、ほんのり温かい程度。
無事達成できて一安心。
よく見ると途中からフィラメントが射出されてなくて、
エクストルダーのギア周りにフィラメントの削りクズが散乱・・
これはノズル詰まりの症状です。
なぜこんなことが起きるんですかね。
何となくスライサーの設定が怪しい気がするのですが、
そこは一旦置いといて、
まずはノズル周りから研究と対策をしてみたいと思います。
詰まりと言えば、
0.4mmという穴にゴミが入ってしまい目詰まりを起こす。が一般的です。
ですが、うちの場合は
一度溶解したフィラメントが逆流でノズルの上部分に固着。
そして冷えて塊となり、フィラメントの動きを塞き止める。
このパターンが多いようです。
その証拠にしっかりパッキングしたにも関わらず、
ノズルとスロートの境目からフィラメントが漏れ出てきます。
これは必要以上に吐出されて、行き場のないフィラメントが
溢れているというようにも見えます。
そこで、出力系の設定を再確認してみると・・
原因はエクストルーダーの設定でした。
先日金属のエクストルーダーに変更したのですが、
そのギア比が違っていたのですね。
必要量の1.5倍のフィラメントを送り込んでいたことが判明。
そう言えば、あの時、なんか一回り大きいなぁと感じた記憶が・・
あの時気がついていながら設定し忘れていたんだなぁ・・・(;´Д`)フゥ
エクストルーダー以外にも原因があったら困るので、
ノズル周りの検証も兼ねて色々研究もしてみましたよ。
下は今回試してみた新タイプのノズルです。
スロート一体型になっていて、取り外しやすいように
ラジペンやスパナで挟めるところもあります。
このノズルだとつなぎ目も無いですし、中は先端ギリギリまでテフロンチューブが
入っているのでゴミ以外ではなかなか詰まらないでしょう。
それでも詰まるとなれば、温度設定ミス、出力量ミス、ファームウェアの設定ミス
等、何かしらのミスか欠陥だと思います。
↑早速組み上げ。
ヒートシンクはE3D-V6、新型ノズルもV6用、ヒートブロックはV5用
早速実験してみるも・・・
嘘だろ、冷えすぎ(;´Д`)
冷却能力高すぎて印刷可能状態までなかなか温まらない・・・
冷却フィンが11枚だもんなぁ・・ 恐るべしV6。
いや、違う、このノズルが熱伝導良すぎるんだと思う。
最大温度が200度くらいにしかならないので、
ファンコントロールできる部分に繋げて、
1層目はファンを回さない設定にしてみたら
見事にノズル詰まった( ゚д゚ ) アホだw
ああ、やっぱりファンレスはあかんのね・・
まぁ、こんなことでも、実験した結果は今後の役に立つでしょう。
ノズルは4本買ってあるんで、まだまだいけますよ(≧∇≦)b
詰まったのはアセトンに投下してしばらく放置。
↑ヒートシンクを外してテストしてみました。
これだと余裕で目的温度を突破。
ということは、ヒートブロックより上にはあまり熱を送りたくないのに、
ノズル一体成型故に熱がガンガン流れていくんだろうなぁ・・
しかし、どうやって対応しようか。
ヒートシンクに触れる部分が、従来のスロートより多いから起きているので、
すこしだけ別の物で遮ってやればコントロールできないかな?
ということでヒートシンクとの接触部分(ネジ山)に
PTFEシールテープを厚めに巻いてみることにしました。
やりすぎると、熱がこもってつまりの原因になってしまうから
程々を狙いますよ。
200度は楽勝で超えたけど、目標値の235までは届かない。あと少し。
229度まではスルスル上がっていったので、しばらく待てば235度までは行けるだろうけど、
あとはヒーターの係数設定でなんとかなるかな。
実際は225度位までしか使わないんだけどね(*´∀`*)
まず、ノズルとエフェクターをしっかり組んだ状態で、
G-codeで「M303 E0 S200 C8」を送信し導き出されたKp Ki Kdの3種を
ファームウェアに書き込みます。
いけた。余裕で達成。
エフェクターにも熱が逃げて厳しいことになるかなと思ったけど、
手で触ってみても、ほんのり温かい程度。
無事達成できて一安心。
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